钼铜合金片电子封装热沉材料芯片钨铜合金钨钼合金

    热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)的膨胀层和导热通道。

    用于电动汽车发动机的igbt模块（ev/hev）。

    射频、微波和半导体大功率器件。

钼铜合金：

    钼铜合金是由两种互不固溶的金属所组成的假合金，兼具钼和铜的特性，具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性。

产品优势：

    钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。

产品规格：

   钼铜裸片及表面镀镍、镀金。

牌号	钼含量 wt%	铜含量 wt%	密度g/cm3	热导率w/(m.k)	热膨胀系数(10-6/k)
mo85cu15	85± 1	balance	10	160 - 180	6.8
mo80cu20	80 ± 1	balance	9.9	170 - 190	7.7
mo70cu30	70 ± 1	balance	9.8	180 - 200	9.1
mo60cu40	60 ± 1	balance	9.66	210 - 250	10.3
mo50cu50	50 ±0.2	balance	9.54	230 - 270	11.5

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公司网站: http://www.sxxljs.com

联系电话：029-82127495

联系人：赵女士

邮@qq.com

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