品质供应无铅助焊剂 助焊剂原料 flux 无铅环保助焊剂

 无铅助焊剂dt-398

一、规格表

1、外观： 无色

2、比重：0.805±0.01 3、

3、固成份（％）：2.8±0.3

4、酸价mg(koh)/g(flux) ：15±5

5、扩散率（％）：＞80

6、沸点（0c）：85

7、卤素含量（％）：＜0.1

8、闪火点（0c）：16

9、绝缘阻抗(ω) ：≥1×1012

10、水萃取液电阻率 (ωcm) ：≥1×105

11、铜镜测试 ：pass

12、焊点色度 ：光亮型

13、建议配用稀释剂 ：dt-028a

二、使用注意事项：

1、用于pcb板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程，作业比重应随基板零件脚氧化程度决定，初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。

2、用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时，将本品涂覆或沾浸至被焊部位，为防止助焊剂过快挥发，可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时，因被焊件消耗助焊剂速度慢，加之其中溶剂挥发，待用助焊剂浓度会逐渐增大，甚至到Zui后变稠、变硬结块，为防止此情形发生以及不必要的浪费，可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时，可使用胶瓶盛装稀释剂，并在其盖上留一小孔，挤出少量分多次加入，以防助焊剂浓度降低太快，添加稀释剂时，应从海绵侧面加入以防海绵本身沾有的助焊剂冲洗掉。

3、使用烙铁焊时，只限于线头沾少量焊剂，其借助烙铁头温度让焊锡往焊盘周围或沿铜线方向扩散，避免焊盘其余部位或线材绝缘材料上助焊剂过多而分解不完全影响外观。此分解不完全物质主要为松香树脂，可用布料沾少许稀释剂擦拭即可，如不清洗，其残留物不会吸潮、氧化,注意铬铁头干净,以防铬铁头上焦化之脏物随着松香树脂附在线头及焊盘上。

4、注意防止助焊剂溅入眼睛（详情见物资安全资料表msds），操作时，建议戴手套，以防助焊剂粘手，如粘在皮肤上，请用酒精或本司相应稀释剂清洗即可。

无铅助焊剂特点：
★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层，不含ods物质。
★ 的焊接性能，较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀，不粘手。
★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
 无铅助焊剂应用：
　　针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等pcb板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
 无铅助焊剂的操作：
　　本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

手工焊应注意：

手动手浸焊过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当pc板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式注意事项：

发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式注意事项：

喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
东鑫泰http://www.dxtflux2010.com.cn 无铅助焊剂技术说明：

助焊剂存放：

 1.助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境中作业，并远离火种。

2、将助焊剂储存于阴凉通风处，远离火种，避免阳光直射。

3、开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿倒入原包装以确保原液的清洁

4、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

5、不慎沾染手脚时不我待，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲

     洗。勿用手揉撮，并送医治疗。　随着当今世界对环境保护意识的日益重视，电子业

    界对无铅制程从理论到实践的不断演变，从而使dip无铅制程越来越广泛地应用于各电

     子厂商。

本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是DT-398B，品牌是东鑫泰，成份是99.98%，熔点是230（℃），适用范围是电子厂插件上锡,变压器,线材加工厂.，焊点色度是光亮型，清洗角度是免洗型，产品单价是12.8