汉高导电银胶ABLEBOND 84-1LMISR4粘合剂原装
信息编号:3285878 浏览:154次- 供应商
- 广州市昌博电子有限公司 商铺
- 认证
- 报价
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- 品牌
- 汉高
- 树脂类型
- 环氧树脂
- 型号
- 84-1LMISR4
- 所在地
- 广州市天河区中山大道中1218号508房(仅限办公用途)
- 联系电话
- 18802059678
- 手机号
- 13312809708
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产品详细介绍
ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度Zui快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
cte 40ppm/℃
导热率2.5w/m.k
体积电阻25℃ 0.0001ohm-cm
特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期-10c*6months
本产品的品牌是汉高,树脂类型是环氧树脂,型号是84-1LMISR4,粘合材料类型是点胶
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