| 产品名称 | 汉高导电银胶ABLEBOND 84-1LMISR4粘合剂原装 |
|---|---|
| 公司名称 | 广州市昌博电子有限公司 |
| 价格 | 面议 |
| 规格参数 | 品牌:汉高 树脂类型:环氧树脂 型号:84-1LMISR4 |
| 公司地址 | 广州市天河区中山大道中1218号508房（仅限办公用途） |
| 联系电话 | 18802059678 13312809708 |
ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
cte 40ppm/℃
导热率2.5w/m.k
体积电阻25℃ 0.0001ohm-cm
特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期-10c*6months
本产品的品牌是汉高，树脂类型是环氧树脂，型号是84-1LMISR4，粘合材料类型是点胶