csp底部填充胶

 汉思 底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为csp（fbga或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

二、底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；

3.与基板附着力良好；

4.可维修。

三、底部填充胶属性：

产品型号：hs-603uf

粘度    ：2000-2500 mpa.s

tg      ：26℃

热膨胀系数：67-170 ppm/℃

固化条件 ：1min@150℃

储存温度 ：2-8

四：底部填充胶应用：

快速固化、快速流动的环氧底填，专用做csp/bga等芯片的毛细底部填充，其流变能力可渗透到20um间隙中。

五、底部填充胶应用图片：

公司名称︰ 东莞海思电子有限公司  

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