csp底部填充胶

更新时间:2014-04-29 11:18:17 信息编号:2766352 发布者IP:113.104.27.209 浏览:84次
供应商
东莞市海思电子有限公司 商铺
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人民币¥130.00元每瓶(罐)
品牌
hanstars
所在地
广东省东莞市长安镇上沙社区明和电子商务中心
联系电话
86-076981601800
手机号
18819110402
总经理
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产品详细介绍

 汉思 底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为csp(fbga或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。

二、底部填充胶特点:

1.单组环氧胶;

2.流动速度快;

3.与基板附着力良好;

4.可维修。

 

低部填充胶

 

 

三、底部填充胶属性:

产品型号:hs-603uf

粘度    :2000-2500 mpa.s

tg      :26℃

热膨胀系数:67-170 ppm/℃

固化条件 :1min@150℃

储存温度 :2-8

 

 

四:底部填充胶应用:

快速固化、快速流动的环氧底填,专用做csp/bga等芯片的毛细底部填充,其流变能力可渗透到20um间隙中。

 

 

五、底部填充胶应用图片:

 



 


公司名称︰ 东莞海思电子有限公司  

公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2   

公司电话︰ 0769-81601800  

公司传真︰ 0769-89026698  

联系人︰ 姚先生

联系电话︰ 18819110402         

qq:2629316790   qq:1554966933

邮政编码︰ 523867 

公司网址:www.haisi1688.com   

         www.hanstars.cn 

 
所属分类:中国化工网 / 化工产品加工
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