底部填充剂
更新时间：2014-04-28 14:42:34 信息编号：2765300 发布者IP：113.79.56.42 浏览：58次
- 供应商
- 东莞市海思电子有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币￥130.00元每瓶（罐）
- 品牌
- hanstars
- 所在地
- 广东省东莞市长安镇上沙社区明和电子商务中心
- 联系电话
- 86-076981601800
- 手机号
- 18819110402
- 总经理
- 蒋章永 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
详细信息：
| 型号：hs-610uf | 品牌：hanstars汉思 | 粘合材料类型：电子元件,橡胶类 |
| 有效物质≥：97（％） | 剪切强度：26（mpa） | 规格尺寸：100（mm） |
| 保质期：6（个月） | 执行标准：rohs | cas：reach |
| 粘合材料：bga和板材 |
供应underfill芯片底部填充胶
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hanstars汉思hs-610uf是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为csp（fbga）或bga而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
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把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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公司名称︰ 东莞海思电子有限公司
公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2
公司电话︰ 0769-81601800
公司传真︰ 0769-89026698
联系人︰ 姚先生
联系电话︰
邮政编码︰ 523867
公司网址:www.haisi1688.com
www.hanstars.cn
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