SMT底部填充
更新时间:2014-04-28 14:51:48 信息编号:2765334 发布者IP:113.79.56.42 浏览:52次产品详细介绍
一、底部填充胶说明:
hanstars汉思hs-601uf系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为csp(fbga)或bga而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点:
1.单组环氧胶;
2.流动速度快;
3.与基板附着力良好;
4.可维修。
三、底部填充胶属性:
产品型号:hs-601uf
粘度 :2500-3500 mpa.s
tg :67℃
热膨胀系数:60-200 ppm/℃
固化条件 :3min@150℃
储存温度 :2-8℃
四:底部填充胶应用:
可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
五、底部填充胶应用图片:
公司名称︰ 东莞海思电子有限公司
公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2
公司电话︰ 0769-81601800
公司传真︰ 0769-89026698
联系人︰ 姚先生
联系电话︰
邮政编码︰ 523867
公司网址:www.haisi1688.com
www.hanstars.cn
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