FB-2000板状RFID电子标签倒封装设备

更新时间:2014-04-17 15:59:17 信息编号:2722278 发布者IP:183.14.248.190 浏览:150次
供应商
深圳市子博自动化技术有限公司 商铺
认证
报价
人民币¥500000.00元每台
品牌
ZAT
型号
FB-2000
关键词
电子标签倒封装设备,倒封装设备,倒封装机
所在地
深圳市南山区西丽镇茶光工业区健兴3栋2楼
联系电话
0755-61930856
手机号
13826551927
联系人
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产品详细介绍

fb-2000整版半自动rfid电子标签倒封装机是针对目前市场上未有成熟的针对一大张材料上,有多个天线进行芯片邦定而设计开发的设备,适合于不适合使用卷对卷进行生产的天线产品,以及进行从小批量到大批量过渡的电子标签生产企业,整机还包含一台hp-2000热压机,与fb-2000配套使用,完成点胶、贴芯片、热压等工艺。 与卷对卷设备设备相比,优势主要体现在设备可灵活使用,高频和超高频都能用,设备投资小,而且品质也有保障,操作方便,维护成本低,使用风险小,相比目前的产能,回报率会有明显提高,针对智能卡生产也可以。

综合上面的说明,fb-2000是目前国内很多公司投资rfid电子标签生产的理想选择。

 
ª产品适应范围广:针对不同大小的芯片,不同材质,不同间距的天线均可;
 
ª调机时间短:更换不同芯片和天线,调机时间可控制在25分钟内;
 
ª操作简单:对操作员无经验要求,经过短时间教即可熟练操作设备,利润的保证;
 
ª稳定性高:整体采的结构设计,进口动力元件,紧凑的结构设计;
 
ª高效率:同样芯片和天线,一天的产量相当于国内全自动机产能;
 
ª高性价比:产能相当于国产全自动机,设备价格不到其三分之一。
 
 uph:max.2k
 
ª贴片精度:±25 um
 
ª材料尺寸:Zui大350mm x 330mm
 
ª压力设定范围:热压头8组、12组可选,20~200g 可设定 误差±0.1n
 
ª热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)误差±2 ℃
 
ª芯片: 0.4mm x 0.4mm ~2mm x 2mm
 
ª芯片上料:6寸、8寸可选
 
ª视像系统:3个视觉定位系统
 
ª控制方式:工控机,热压机采用plc控制

 

ª设备尺寸:1680mm * 宽1060mm * 高1900mm
相关产品:电子标签倒封装设备 , 倒封装设备 , 倒封装机
所属分类:中国机械设备网 / 邦定机
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