DA-300手动光器件TO封装设备
更新时间：2014-04-17 15:59:16 信息编号：2722311 发布者IP：183.14.248.190 浏览：199次
- 供应商
- 深圳市子博自动化技术有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币￥60000.00元每台
- 品牌
- ZAT
- 型号
- DA-300
- 关键词
- TO封装设备，手动芯片贴装设备，手动固晶设备
- 所在地
- 深圳市南山区西丽镇茶光工业区健兴3栋2楼
- 联系电话
- 0755-61930856
- 手机号
- 13826551927
- 联系人
- 何国其 请说明来自顺企网，优惠更多
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产品详细介绍
子博自动化针对目前上很多公司to器件封装采用显微镜或者单相机辅助贴芯片，位置精度比较差而且良品率低，一致性比较差的现状，研发了da-300 手动光器件芯片封装机，可做到一台机贴装陶瓷垫块和芯片，大大的保证了产品的生产一致性，并且芯片和陶瓷垫块来料合理的情况下，效率远超人工。在操作上尽量做到简单化，贴陶瓷垫块产量可达240pcs/h以上，精度在± 30um内；贴芯片效率可达150pcs/h以上，精度在±15um内。可为客户进行小批量生产提供产品品质保障，争取客户的信任。
ª采用2个相机，对芯片、to器件分别进行对位；
ª采用2个显示器，独立工作，图像放大可达Zui优化；
ª具有强吹防止吸嘴堵塞和弱吹辅助芯片贴装功能；
ªto器件上料采用标准模条，自动过片，芯片上料采用将芯片排列整齐的翠盘；
ª翠盘上芯片位置、吸嘴上芯片位置、光器件位置全部可xy方向微调；
ª吸嘴z轴可自动上下，提高了取芯片和贴芯片的效率；
ª人性化的操作方式，维护方便；
ª适合to器件封装的产品打样、小批量生产；
ª芯片:
0.15mm x 0.15mm ~2mm x 2mm
ª贴片精度：±15
um
ª芯片上料：tray
盘
ªto器件上料：模条，自动过片
ª气压供应：4
bar ≤p≤6 bar
ª视像系统：3个视觉定位系统
ª控制方式：plc+继电器
ªuph：
150~300 pcs(单个贴装)
ª重量：约45kg
ª设备尺寸：大约长650mm
*
宽500mm
*
高600mm（包含显示器）
相关产品：TO封装设备 , 手动芯片贴装设备 , 手动固晶设备
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