贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘硅胶片
更新时间：2017-06-01 08:35:28 信息编号：2427275 发布者IP：183.22.181.158 浏览：58次
- 供应商
- 东莞市樟木头松全电子材料经营部 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：东莞市樟木头松全电子材料经营部组织机构代码：441900603076658
- 报价
- 请来电询价
- 所在地
- 东莞樟木头镇东城四街
- 联系电话
- 86-076983819248-604
- 手机号
- 13712308769
- 经理
- FU 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
贝格斯bergquist导热片导热间隙填充材料
一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如qfp、bga的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、pcb和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。
gap
pad thermally conductive materials系列
1.
gap pad vo
2.
gap pad vo soft
3.
gap pad vo ultimate
4.
gap pad 1000sf
5.
gap pad hc1000
6.
gap pad 1500
7.
gap pad 1500s30
8.
gap pad a2000
9.
gap pad 2000s40
10. gap pad
2200sf
11. gap pad
a3000
12. gap pad
5000s35
13. gap filler
comparison data
14. frequently
asked questions
15. gap filler
1100sf(two-part)
16. gap filler
2000(two-part)
