贝格斯bergquist hi-flow 225f-ac导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.10c-in2/w(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
软的,55充相变化混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
增强承载物:铝
持续使用温度:120c
导热系数:1.0w/m-k