贝格斯HF 225F-AC导热绝缘硅胶片
更新时间:2017-06-01 08:36:26 信息编号:2427254 发布者IP:183.22.181.158 浏览:66次- 供应商
- 东莞市樟木头松全电子材料经营部 商铺
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产品详细介绍
贝格斯bergquist hi-flow 225f-ac导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.10c-in2/w(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强,背胶涂覆
软的,55充相变化混合物
应用:
电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块
规格:
厚度:0.102mm
增强承载物:铝
持续使用温度:120c
导热系数:1.0w/m-k