贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
更新时间:2017-06-01 08:36:19 信息编号:2427260 发布者IP:183.22.181.158 浏览:61次- 供应商
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产品详细介绍
贝格斯bergquist hi-flow 300p导热绝缘硅胶片
特点:
热阻0.13c-in2/w(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
卓越的绝缘性能
卓越的抗切割性能
应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:
厚度:0.102-0.127mm
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150c
导热系数:1.6w/m-k
在cpu或功率元器件和散热器之间作为导热界面,hi-flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。