乐泰PUR热熔胶乐泰3542,每支30ML装
更新时间:2013-02-20 10:07:32 信息编号:2291881 发布者IP:119.59.161.89 浏览:93次- 供应商
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产品详细介绍
本司主要在中国大陆地区推广供应乐泰LOCTITE工业胶粘剂,
表面处理剂,电子胶、产品系列有:乐泰螺纹锁固剂,乐泰管螺纹密封胶,结构胶,瞬干胶,平面密封胶,固持胶,汉高乐泰UV紫外线光固化胶,乐泰促进剂,环氧树脂,乐泰硅橡胶,乐泰贴片胶。欢迎咨询:159.200.590.02陈先生
汉高全球液体产品经理Brian Toleno博士解释说,“LOCTTITE
UF3810主要是定位于那些寻求高可靠性但是对成本又非常敏感的制造商”,Toleno博士称,乐泰UF3810“组装行业的专业人士们需要可靠性能来保护这些元器件,但是同时也需要在出现问题的时候能够进行返修。LOCTTITE
UF3810则同时具备高可靠性和返修这两种性能,在传统低Tg点材料的基础上,这种平衡很难达到。”
乐泰产品(乐泰3540,loctite3540,乐泰3541,loctite3541,乐泰3542,loctite3542)已经成为业界粘接,密封,叠合,联接,绝缘,电子保护和组装的第一选择。具体的应用包括视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。我们的解决方案帮助便携工业的客户降低成本和提高产品的可靠性能。
底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip
的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度,可靠性达到并超过了市场的要求。
新开发的无流动,助焊剂型底部填充剂,可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大学合作,共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂,满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品:有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。
产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度
Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite
3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天
5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃
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