优势供应乐泰3542胶:乐泰UF3810:乐泰UF3808
更新时间:2013-04-03 05:42:38 信息编号:2292154 发布者IP:119.59.161.89 浏览:16次![](http://image.11467.com/65/22/65220104153577.jpg)
- 供应商
- 深圳市华腾智电子有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥2.00元每普通
- 所在地
- 深圳南湖路2012号
- 联系电话
- 0755-84186442
- 手机号
- 15920059002
- 联系人
- 陈鑫 请说明来自顺企网,优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
本司主要在中国大陆地区推广供应乐泰LOCTITE工业胶粘剂,
表面处理剂,电子胶、产品系列有:乐泰螺纹锁固剂,乐泰管螺纹密封胶,结构胶,瞬干胶,平面密封胶,固持胶,汉高乐泰UV紫外线光固化胶,乐泰促进剂,环氧树脂,乐泰硅橡胶,乐泰贴片胶。欢迎咨询:159.200.590.02陈先生
乐泰?PUR热熔胶乐泰3540,loctite3540,乐泰3541,loctite3541,乐泰3542,loctite3542乐泰已经帮助一个客户将手机外壳塑料对金属的结构粘接的报废率显著降低。
汉高乐泰底部填充剂介绍:
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。
汉高集团推出Zui新的技术包括:1)低K值芯片的底部填充剂,新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计,而不是以小时计;快速流动、快速固化;2)独特的可维修性;3)起助焊剂作用的非流动底部填充剂;4)预涂底部填充剂,5)预涂底部填充剂,可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip
的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度,可靠性达到并超过了市场的要求。
新开发的无流动,助焊剂型底部填充剂,可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大学合作,共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂,满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品:有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。
产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度
Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite
3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天
5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ 汉高Zui新研发的(乐泰)LOCTITE
UF3810,是对其先进底部填充胶材料的再次扩充,乐泰3810胶水它采用一种全新的底部填充技术,具有非常卓越的高可靠性能,同时相比以往的几代产品而言,返修更加方便。
供乐泰UF3808 乐泰手机胶水,乐泰手机芯片胶水,乐泰低温固化胶
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