Qsil553导热灌封硅胶
更新时间:2014-05-15 11:18:53 信息编号:2090809 发布者IP:183.14.55.197 浏览:65次- 供应商
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产品详细介绍
是一种A、B双组份硅胶,A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,Zui高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。