立式磁控溅射(EMI)专用镀膜设备

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产品详细介绍

立式磁控溅射(EMI)专用镀膜设备
 
详细介绍
        磁控溅射(EMI)屏蔽膜,应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等,全自动控制,配置大功率磁控电源,双靶交替使用,恒流输出。独特的工件架合理设计,公自转,产量大、良品率高,利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度,可镀制的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统,随时可修改镀膜参数。
 

 
磁控溅射(EMI)镀膜设备技术参数说明
 
设备型号
ZCK-1200B
ZCK-1400B
ZCK-1600B
ZCK-1800B
真空室尺寸
1200×1500
1400×1950
1600×1950
1800×1950
制膜种类
EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型
直流磁控电源+高压离子轰击电源
圆柱靶
直流磁控靶(无氧铜靶+不绣钢靶)
真空室结构
立式双开门、立式单开门
真空系统
滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷泵、深冷系统)
充气系统
质量流量控制仪(1-3路)
极限真空
6×10-4pa(空载、净室)
抽气时间
空载大气抽至5×10-3pa小于15分钟
工件旋转方式
6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式
手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC
备注
真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做
 
本资料仅供参考,部分参数可能有所变动,怒不另行通知。
所属分类:中国数码电脑网 / 数码产品
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