西班牙JBC热风拆焊台、IC拔取器
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产品详细介绍
JBC热风机的强劲加热器能快速并且安全的拆拔SMT组件甚至是超大的QFP或是PLCC，至于拆拔小、中型BGA IC也能在短时间内拔取；JT-2A 使用的专利热风治具，能保护周围的零件、将热风集中在治具内，能快速、安全的拆拔。
举例：108 pin的QFP使用JT-2A热风机拆拔能在20秒内拔取完毕。
机台特点如下：
专属热风治具：在拆焊QFP或PLCC时不影响周遭零件
自动吸附功能：避免加热过程中PCB板因为未融锡强拆IC而造成Pad脱落
加热速度快速：3~5秒即可升温至所需温度
多项功能控制：可进行温度及风量锁定、热风输出时间可自定义开启/关闭时间
参数保全：可针对工作设定密码锁定温度，避免作业员误调温度造成损害
依 IC 型类大小取用合适之热风罩，并连接真空吸管于主机和热风罩间，且打开真空马﹝vacuum﹞开关并下压，吸盘吸住
IC 零件。
依序设定温度及风量，利用脚踏开关或手动开关进行加热，将热风枪出口对准
IC 脚位 (
高约30-50MM ) 来回环绕进行溶锡作业。
待 IC 脚位锡点融化后，热风罩内吸盘将自动吸取IC零件，此时可停止加热，而主机将持续吹送泠风至摄氏 100 度
C 后，风扇马达自行关闭，将拆下之零件归回固定位置解除真空开关。
