美国DATA IO烧录器、IC刻录器

用于研发和量产的第三代高速手动闪存编程器
FlashPAK III™ 网络编程系统能以更快的编程速度和Zui高质量支持Zui新的高密度闪存芯片、NAND闪存、MMC, SD, MCU和EEPROM等。FlashPAK III是Data I/O针对Zui新闪存设计的第三代编程结构的产品，能帮助客户用Zui快的速度进行量产。

支持Zui新的高密度存储芯片

网络支持

支持母片数据/源数据文件读取

可多个烧录座同时工作

轻巧便携式的设计

自动启动烧录

TaskLink软件

触摸按键面板操作, LCD 显示和状态 LED

PCMCIA 卡的数据存储介质

网络化操作

FlashPAK III是性能出众的编程系统,在设计和生产制造等应用领域里,为高速闪存芯片,可编程微控制芯片提供了高速灵活的编程方案.

除了目前FlashPAK已支持的大量类型的闪存, NAND 和微控制器芯片以外, FlashPAK III增加了对所有的可控制NAND芯片烧录的支持能力．例如，MoviNAND, iNAND, eMMC 和其他任意容量芯片等．

FlashPAK III可以用来承当向用户提供可能的Zui高生产能力．FlashPAK III的芯片读写速度超过每秒10兆字节．其次，因为编程工作（JOB）的下载速度得到了极大的提高，可以实现高速的不同编程任务的切换．Zui后，现场可配置门阵芯片FPGA可以对任何芯片进行优化处理．

对于产品的首件和新产品导入应用，FlashPAK III是个理想的解决方案．当产品Zui终需要量产时，编程任务可以方便地向任何一个使用FlashCore的自动化设备上进行迁移，无须改变更多内容．

FlashPAK III可以根据你的业务需求而扩展．可以从单台的FlashPAK III开始，一旦当需要更多的编程模组来增加产出时，FlashPAK III可以通过以太网组建多到8个/12个/16个烧录模组的系统．FlashPAK III的低价和全功能的特点可以使每片的芯片烧录成本进一步降低，并在资产投资方面，帮助计算极为有效的和可预测的投入产出比．