各类不同烧结温度的导电银浆，导电银胶。碳浆

我司专业生产各种不同烧结温度和用途的电子浆料，导电银浆及碳浆已有7年。广泛应用于各类电子元器件。具体产品有用于厚薄膜电路，片式元器件端头，ptc，ntc，vfd。穿芯电容，太阳能电池上的烧结型银浆，粘接芯片，引线用的低温固化型导电银胶等，可焊接的低温导电银胶及电热膜用浆料等等。现所有的产品均已实现了无铅化标准，符合欧盟环保标准。性能稳定。更可按照客户要求研发各类电子导电银浆，欢迎来电咨询。

昆明至邦科技有限公司是享受国家政府特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司专业从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆，贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究，开发，生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料，导电银浆，片式元器件端头可镀银浆，热敏电阻用电极浆料，低温固化粘接导电银胶，超微金属粉体以及多品种的电热浆料等等，产品质量可靠。亦可根据客户要求研制各类导电银浆和粉体材料。公司以“求实务实，团结奋进”为宗旨，愿与各界朋竭诚合作，共创美好的明天！欢迎垂询！