可焊接导电银胶

可焊接的低温导电胶，特点是低温固化后可用焊锡在银层上焊接导线，具有优良的可焊性能及导电率，附着力强。银胶固化温度150-180度之间。 可以广泛应用于单晶硅片,玻璃，金属，陶瓷，云母及其它各种基材上印刷涂敷。欢迎来电了解咨询！

昆明至邦科技有限公司是享受国家政府特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司专业从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆，贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究，开发，生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料，导电银浆，片式元器件端头可镀银浆，热敏电阻用电极浆料，低温固化粘接导电银胶，超微金属粉体以及多品种的电热浆料等等，产品质量可靠。亦可根据客户要求研制各类导电银浆和粉体材料。公司以“求实务实，团结奋进”为宗旨，愿与各界朋竭诚合作，共创美好的明天！欢迎垂询！