无铅高温锡膏中温锡膏低温锡膏
更新时间:2021-02-23 11:06:00 信息编号:8315221 发布者IP:222.191.137.202 浏览:65次- 供应商
- 无锡圣岛锡业科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第13年主体名称:无锡圣岛锡业科技有限公司组织机构代码:91320200550294787T
- 报价
- 人民币¥260.00元每KG
- 品牌
- 鑫邦
- 型号
- XB-0307
- 产地
- 无锡
- 关键词
- 无铅锡膏,无铅高温锡膏,无铅低温锡膏,无铅中温锡膏
- 所在地
- 无锡市广益路287号哥伦布广场5号楼1503室
- 联系电话
- 0510-82032032
- 手机号
- 15251618855
- 经理
- 郑朝锋 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
Performance and Standard M0307-T4
Items 项目 |
Standard 规格 |
Test Method 试验方法 |
|
Solder composition 焊料合金 |
Sn0.3Ag0.7Cu |
--- |
|
Melting point (℃) 融点(℃) |
217-227 |
DSC |
|
Flux content 助焊剂含有量 |
11.5±0.3(mass%) |
JIS Z 3197 6.1 |
|
Viscosity of solder paste 焊膏的粘度 |
200±30 (Pa.s) (Initial product/生产时) |
Malcom PCU |
|
Grain size of powder 粉末的粒度 |
20~38(μm) |
||
Chlorine content in flux 助焊剂中的氯素含有量 |
Under 0.08% |
JIS Z 3197 |
|
Spreading ratio% 扩展率% |
75%以上 75%min |
JIS Z 3197 |
|
Copper mirror Corrosion test 铜镜腐蚀试验 |
No corrosion permissible. 无腐蚀状态 |
||
Copper plate Corrosion test 铜板腐蚀试验 |
JIS Z 3284 4 |
||
Insulation resistance 绝缘阻抗 |
40℃90% |
1.0×1011(Ω) min 1.0×1011(Ω) 以上 |
JIS Z 3284 3 |
85℃85% |
5.0×108(Ω) min 5.0×108(Ω) 以上 |
||
TI index 触变系数 |
0.55±0.05 |
--- |
|
Tackiness 粘着性 |
0hr |
1.0 N min |
JIS Z 3284 |
24hr |
|||
Wetting effect (copper plate) 润湿效应试验 |
Class 1-3 |
JIS Z 3284 10 |
|
Solder ball 焊锡球试验 |
JIS Z 3284 11 |
||
Migration test 迁移试验 |
Not occur 不发生 |
JIS Z 3284 14 |
|
Slump-in-print 印刷坍塌 |
0.2mm |
JIS Z 3284 7 |
|
Slump-in-heat 加热坍塌 |
0.3mm min |
JIS Z 3284 8 |
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品牌:鑫邦