无铅高温锡膏中温锡膏低温锡膏

更新时间：2021-02-23 11:06:00 信息编号：8315221 发布者IP：222.191.137.202 浏览：51次

供应商: 无锡圣岛锡业科技有限公司 商铺
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入驻顺企：
第
13
年

主体名称：
无锡圣岛锡业科技有限公司

组织机构代码：
91320200550294787T
报价: 人民币￥260.00元每KG
品牌: 鑫邦
型号: XB-0307
产地: 无锡
关键词: 无铅锡膏，无铅高温锡膏，无铅低温锡膏，无铅中温锡膏
所在地: 无锡市广益路287号哥伦布广场5号楼1503室
联系电话: 0510-82032032
手机号: 15251618855
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Performance and Standard M0307-T4

Items 项目	Standard 规格		Test Method 试验方法
Solder composition 焊料合金	Sn0.3Ag0.7Cu		---
Melting point (℃) 融点（℃）	217-227		DSC
Flux content 助焊剂含有量	11.5±0.3(mass%)		JIS Z 3197 6.1
Viscosity of solder paste 焊膏的粘度	200±30 (Pa.s) (Initial product/生产时)		Malcom PCU
Grain size of powder 粉末的粒度	20~38（μm）
Chlorine content in flux 助焊剂中的氯素含有量	Under 0.08%		JIS Z 3197
Spreading ratio% 扩展率%	75%以上 75%min		JIS Z 3197
Copper mirror Corrosion test 铜镜腐蚀试验	No corrosion permissible. 无腐蚀状态
Copper plate Corrosion test 铜板腐蚀试验	JIS Z 3284 4
Insulation resistance 绝缘阻抗	40℃90%	1.0×1011(Ω) min 1.0×1011(Ω) 以上	JIS Z 3284 3
	85℃85%	5.0×108(Ω) min 5.0×108(Ω) 以上
TI index 触变系数	0.55±0.05		---
Tackiness 粘着性	0hr	1.0 N min	JIS Z 3284
	24hr
Wetting effect (copper plate) 润湿效应试验	Class 1-3		JIS Z 3284 10
Solder ball 焊锡球试验	JIS Z 3284 11
Migration test 迁移试验	Not occur 不发生		JIS Z 3284 14
Slump-in-print 印刷坍塌	0.2mm		JIS Z 3284 7
Slump-in-heat 加热坍塌	0.3mm min		JIS Z 3284 8

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