苏州特鲁利专业提供蓝宝石芯片抛光用纳米二氧化硅抛光液
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产品详细介绍
品级 | 一级 |
我公司系列硅溶胶产品均是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。。如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度(10~150 nm)的产品满足用户需求。根据ph值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。
产品的特点:
1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的(可以生产150 nm)
2.粒度可控,根据不同需要,可生产不同粒度的产品(10-150 nm)
3.高纯度(cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污
4.高平坦度加工,本品抛光是利用sio2的胶体粒子,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工
抛光液基本性质
碱性型号 ph:9.8±0.5 |
et-sh020 |
et-sh040 |
et-sh060 |
et-sh080 |
et-sh100 |
et-sh120 |
酸性型号 ph:2.8±0.5 |
et-sa020 |
et-sa040 |
et-sa060 |
et-sa080 |
et-sa100 |
et-sa120 |
粒径(nm) |
10~30 |
30~50 |
50~70 |
70~90 |
80~120 |
100~150 |
外观 |
乳白色或半透明液体 |
|||||
密度(g/ml) |
1. 15±0.05 |
抛光液组成
成份 |
含量(w%) |
sio2 |
15~40 |
na2o |
≤0.3 |
重金属杂质 |
≤40 ppb |
抛光参数(参考值)
抛光压力 |
150~250 g/cm2 |
抛光温度 |
32~40 ℃ |
稀 释 率 |
<1:1~20 |
抛光时间 |
3~6 min |
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