品级

一级

我公司系列硅溶胶产品均是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度（10~150 nm）的产品满足用户需求。根据ph值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。

产品的特点：

1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的（可以生产150 nm）

2.粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品（10-150 nm）

3.高纯度（cu2+含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污

4.高平坦度加工，本品抛光是利用sio2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

抛光液基本性质

碱性型号 ph：9.8±0.5	et-sh020	et-sh040	et-sh060	et-sh080	et-sh100	et-sh120
酸性型号 ph：2.8±0.5	et-sa020	et-sa040	et-sa060	et-sa080	et-sa100	et-sa120
粒径(nm)	10~30	30~50	50~70	70~90	80~120	100~150
外观	乳白色或半透明液体
密度(g/ml)	1. 15±0.05

抛光液组成

成份	含量（w%）
sio2	15～40
na2o	≤0.3
重金属杂质	≤40 ppb

抛光参数（参考值）

抛光压力	150～250 g/cm2
抛光温度	32~40 ℃
稀 释 率	<1:1~20
抛光时间	3~6 min