无铅低温环保锡膏 无铅锡膏

○低的回流焊接温度，避免线路板及电子零件受到热冲击。

○优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求。

○优良的触变性，印刷后和回流加热中膏体无蹋落。

○免清洗配方，极少的焊后残留，且安全稳定，

○安全环保，完全符合rosh要求。

○可适应不同焊接设备的要求，在较宽的回流炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。

合金成份及熔点 sn42bi58 139℃

金属颗粒大小 25-45 um

助焊剂含量 10-11wt%

助焊剂表面绝缘阻抗值 >1.0×1013

助焊剂水溶剂阻抗值 >1.0×105

粘度 200±20 pa.s

卤素含量 ＜0.2wt%无

铜镜测试 pass（无穿透）

铬酸银测试 pass（无变色）

ph 5.5±0.5

扩展率 >70%

应用范围应用于无铅低温产品的焊接，特别适用于led照明及电子玩具等消费类产品中。。