无铅高温锡膏 无铅锡膏

无铅锡膏(jt-sac700-k3)

锡膏成分：sn99ag0.3cu0.7

产品特征：

○理想的焊后性能，提供高可靠性。

○完全满足无卤要求，更环保。

○优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求。

○优良的触变性，印刷后和回流加热中膏体无蹋落。

○免清洗配方，极少的焊后残留，且安全稳定，不用清洗

○安全环保，完全符合rosh要求。

○可适应不同档次设备的要求，在较宽的回流炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。

技术参数：

产品型号

合金成份及熔点sn99ag0.3cu0.7

金属颗粒大小25-45 um

助焊剂含量11-12wt%

助焊剂表面绝缘阻抗值>1.0×1013

助焊剂水溶剂阻抗值>1.0×105

粘度 200±20 pa.s

卤素含量 ＜0.05%

铜镜测试 pass（无穿透）

铬酸银测试 pass（无变色）

ph 5.5±0.5

扩展率 >80%

应用范围无卤要求之对应产品，主流的smt无铅焊料，是目前有铅焊料Zui理想的替代品。广泛应用于电脑/通讯/电源等电子电器工业。。。