红外线返修台T-835 普惠

六、使用说明：

1、开机和开机前检查

①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。

②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用（数码管显示温度为当前室温）。

③、前面板小开关，用于控制红外灯体工作；按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，可以在0-350℃内，调节红外灯体的工作温度。按动开关为“on”，则红外灯体开始工作，按动开关为“off”，则红外灯体停止工作。

2、拆焊/返修的操作：

(1) 、pcb板的放置：

将选好的pcb板放置在合适的工作位置.

(2) 、拆焊/返修前的调整和准备工作：

①、根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，适当调节红外灯的输出温度（0-350℃可调）。拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右；拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右；拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右。

本机红外灯热度采用无级调节方式，您可根据芯片大小自由调节温度，当红外灯热度调节旋钮调节到Zui大时，红外灯光线Zui强，芯片升温较快，在焊接过程中特别注意温度控制，防止传感器移位而使测温不准导致芯片受热时间太长，升温太高，烧坏芯片。

②、调节红外灯温度传感器，将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置。在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，bga焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。

3、拆焊/返修过程：

(1) 、拆卸的操作过程一般为：

①、固定pcb板；

②、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定红外灯的工作温度，开启红外灯；

③、调整灯体位置，使红外灯体的光斑对准需拆焊/返修的芯片；

④、调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜，加热芯片达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯开关。

将手持式灯体放回支架，保证灯体充分冷却，延长灯泡使用寿命。

⑤、等主机充分冷却后，关闭电源。

(2)、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如cpu插座和gap插排），（需另购红外预热炉）：

一般操作为：先将要拆焊的pcb板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的pcb板固定好，预设pcb板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。

对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热pcb板，再辅以顶部红外加热即可。

(3)、回焊的操作过程一般为：

操作过程基本同拆卸过程，不同之处为：先清理焊盘和植锡球、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：

①、对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，否则会影响芯片的焊接效果。

②、拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘烤变形或损害。但不是全部包裹。

③、回焊/返修完的pcb板，等冷却后，再清洗干燥并进行测试；如不行，可再回焊一遍即可。

④、工作前后，在没有安放pcb板的情况下，不可长时间开启红外灯，严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，否则会严重影响灯的寿命。

5、红外灯体保养：

1）、红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。

2)、每次用完后，将手持式灯体放回支架，保证灯体充分冷却。

七、注意事项

1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。

2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！

3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。

4、长久不使用，应拔去电源插头！

八、保修承诺

整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。

用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！