BGA返修台供应 泰安普惠
信息编号:603476 浏览:162次- 供应商
- 泰安普惠电气科技有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥6200.00元每件
- 品牌
- 泰安普惠
- 焊台种类
- 拆焊台
- 型号
- T-890
- 所在地
- 泰安东开发区天烛峰路南段
- 联系电话
- 86-05386138575
- 手机号
- 18865488807
- 经理
- 李凯 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
品牌 | 泰安普惠 | 焊台种类 | 拆焊台 |
型号 | T-890 | 温度调节范围 | 0-350(℃) |
适用范围 | 电子产品焊接 | 输入电压 | 110V/220V(V) |
外形尺寸 | 316*410*290(mm) | 重量 | 11(kg) |
使用说明:
1、开机和开机前检查
开机前先检查红外灯体、温度传感器、电源线是否连接好。
2、拆焊/返修前的调整和准备工作
①、pcb板的放置和调整:
轻轻地拉出滑动支架,旋松托架紧固手轮,调整线路板托架,使pcb板对准托架上的槽口,放置在pcb板托架上,旋紧pcb板托架紧固手轮,固定好pcb板;移动滑动支架,选取合适的工作位置。
②、红外灯头的调整
旋松灯体紧固手轮,移动灯体手轮,使红外灯体的激光对准需拆焊/返修的芯片中心,锁紧灯体紧固手轮,通过旋转调焦旋钮调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
③、调整红外灯温度传感器的位置
把红外灯温度传感器放置在芯片上或芯片近旁,然后调整pcb板预热温度传感器的位置,使pcb板预热温度传感器贴紧预热底盘,在芯片的四周和传感器头上涂上助焊剂(焊宝或焊油),这样做可使传感器测到的温度更准确,同时有助焊剂的助焊作用,bga焊盘会更加完好,能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
3、拆焊/返修过程
拆卸的操作过程一般为:固定pcb板、调整pcb板和灯头的位置、使红外灯的激光对准需要拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的温度,选择红外灯温度曲线,开启预热底盘、开启红外灯按预设的温度曲线加热芯片,达到峰值后或芯片锡盘融化后,用真空吸笔或镊子取下芯片,红外灯温度曲线执行完成后,自动返回。等主机充分冷却后,关闭电源。
回焊的操作过程一般为:
操作过程基本同拆卸过程。不同之处为:先清理焊盘和植锡球、预热pcb板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
拆焊/返修各种排插条和针式插座(如cpu插座和gap插排):
一般操作为:先将要拆焊的pcb板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住,再将要拆焊的pcb板固定在pcb板托架上,固定好,预设pcb板预热温度到160-180℃,将温度传感器放置在拆焊器件旁边,开启预热底盘、经3-5分或更长时间,拆焊器件受热均匀后,一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热,可以快速拆焊器件。
对于双面板,可以采用较低的预热温度先预热pcb板,再辅以顶部加热即可
4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明
①、当芯片涂有固封胶时,可采用溶胶水等其他措施溶胶。在拆焊过程中特别注意温度控制,防止传感器移位而使测温不准,导致芯片受热时间太长,升温太高,烤坏芯片。
②、拆焊/返修比较大的pcb板的芯片时,比如:电脑板,xbox360主板,一定要充分进行整板的预热干燥处理,可根据厂家提供的工艺要求进行,也可凭经验处理;只有处理得当,才能有效防止拆焊/返修芯片时pcb板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角等问题。
③、对于简易封装的芯片,建议在芯片的中心部分(硅片位置)预贴铝箔纸,防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好,也不要太大,否则会影响芯片的焊接效果。拆焊/返修过程中,红外灯照射的区域内,所有的塑料插件,应用铝箔纸进行覆盖(但不是全部包裹),防止被高温红外线烘烤变形或损害。
④、回焊/返修完的pcb板清洗、干燥后,进行测试;如不行,可再回焊一遍。再不行重复整个过程。
- 红外线BGA返修站 泰安普惠6,200.00元/件
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