BGA无卤素底部填充胶,芯片底部填充剂厂家
更新时间:2017-10-24 09:24:45 信息编号:5343016 发布者IP:113.102.244.74 浏览:55次- 供应商
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- 底部填充胶,底部填充剂,芯片底部填充料
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产品详细介绍
东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供BGA
CSP无卤素底部填充胶、底部填充胶价格、优质底部填充胶厂家。可根据SMT工艺调整固化温度和时间,一切为客户所想!
1、天诺提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于
芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。
3、底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命。
4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA
封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积
(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA
之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA
封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的Zui小空间是10um。
这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的Zui低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA
芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
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