BGA无卤素底部填充胶,芯片底部填充剂厂家

更新时间:2017-10-24 09:24:45 信息编号:5343016 发布者IP:113.102.244.74
BGA无卤素底部填充胶,芯片底部填充剂厂家
供应商:
东莞市天诺新材料科技有限公司 商铺
诚信值
营业执照已认证个人身份已认证已绑定Email微信已认证
报价:
请来电询价
所在地
常平镇司马村
联系电话
0769-81019906
手机号
18922548981
网销
袁先生  请说在顺企网看到,优惠更多 :)
访问统计
2次
让卖家联系我

产品详细介绍

东莞市天诺新材料科技有限公司为您提供BGA CSP无卤素底部填充胶、底部填充胶价格、优质底部填充胶厂家。可根据SMT工艺调整固化温度和时间,一切为客户所想!
  
  1、天诺提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。
  
  2、是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于 芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。
  3、底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命。
  4、可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。
  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。
  
  应用原理
  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
  
  流动现象
  底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
  

BGA无卤素底部填充胶,芯片底部填充剂厂家
关键词:底部填充胶 , 底部填充剂 , 芯片底部填充料
东莞企业网 » 东莞复合型胶粘剂批发
本页链接:http://product.11467.com/info/5343016.htm
BGA无卤素底部填充胶,芯片底部填充剂厂家的文档下载: PDF DOC TXT
关于东莞市天诺新材料科技有限公司商铺首页 | 更多产品 | 联系方式 | 黄页介绍
主要经营:液体硅胶,模具硅胶,液体硅橡胶厂家
   东莞市天诺新材料科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体,以开发环保型胶粘剂、锡渣还原剂、锡渣还原粉为核心,提供全套生产工艺、技术、管理咨询等一条龙服务的高新科技企业 ...
相关文章
顺企网 | 公司 | 黄页 | 产品 | 采购 | 资讯 | 免费注册 轻松建站
免责声明:本站信息由企业自行发布,本站完全免费,交易请核实资质,谨防诈骗   法律声明  联系顺企网
© 11467.com 顺企网 版权所有 ICP备案: 粤B2-20160116 / 粤ICP备12079258号 / 互联网药品信息服务资格证:(粤)-经营性-2016-0009 / 粤公网安备 44030702000007号