CHE606(J606)
符合:GB E6016-D1
相当:AWS E9016-G
说明:CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。
用途:适用于没有直流焊机的场合,用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
≤0.12 |
1.25-1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25-0.45 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度 (бb)MPa |
屈服强度 (б0.2)MPa |
伸长率(δ5) % |
Akv冲击功(J) |
-30℃ |
|||
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
焊条直径(mm) |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
5.8 |
焊接电流(A) |
40-70 |
70-90 |
90-120 |
140-180 |
180-220 |
210-260 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
⒋焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。