CHE557
(J557)
符合:GB E5515-G
相当:AWS E8015-G
说明:CHE557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成份 %
C |
Mn |
Si |
S |
P |
≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.80 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度 (бb)MPa |
屈服点 (бs)MPa |
伸长率(δ5) % |
冲击功Akv(J) |
-40℃ |
|||
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流: (DC+)
焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
60-90 |
80-110 |
130-170 |
160-200 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。