HW2801晶圆清洗机
更新：2017-04-14 14:26 编号：5107696 IP：61.161.244.78 浏览：130次
- 供应商
- 沈阳汉为科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第9年主体名称：沈阳汉为科技有限公司组织机构代码：91210112MA0TQWTX78
- 报价
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- 关键词
- 晶圆清洗，划片清洗
- 所在地
- 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路19号107室
- 联系电话
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- 经营总监
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产品详细介绍
HW2801 清洗机适用于清洗经切割机切割后的工件。
产品特点：
1. 体积小，采用全不锈钢外壳
2. 交互式人机操作，触摸屏幕结合PLC控制，操作直观
3. 具备故障提示，报警功能
4. 清洗和吹氮压力、流量可调，程序可存取调用
5. 无需清洗液、无需其他耗材，免维护流体喷头
6. 可按需求设计清洗盘，使用多种尺寸晶片
7. 高压水清洗、二流体混合清洗两种方案可选择分开使用或组合使用
8. 核心部件采用SMC、Siemens等知名品牌，稳定可靠
详细参数：
| 型号 | HW2801 |
| 适用尺寸 | MaxΦ8英寸 |
| 高压泵清洗压力 | 2.0—8.5Mpa |
| 纯水压力 | 0.2—0.35Mpa |
| 氮气压力 | 0.3—0.5Mpa |
| 压缩空气 | 0.5—0.8Mpa |
| 主轴转速范围 | 400—3000rpm |
| 清洗和甩干时间范围 | 3—3000秒可设置 |
| 显示屏 | 7寸彩色触摸屏 |
| 外形尺寸（WXDXH） | 1300x450x537mm |
| 电源 | AC220V—50Hz |
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