HW2801晶圆清洗机
更新时间:2017-04-14 14:26:40 信息编号:5107696 发布者IP:61.161.244.78 浏览:125次- 供应商
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- 关键词
- 晶圆清洗,划片清洗
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- 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路19号107室
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产品详细介绍
HW2801 清洗机适用于清洗经切割机切割后的工件。
产品特点:
1. 体积小,采用全不锈钢外壳
2. 交互式人机操作,触摸屏幕结合PLC控制,操作直观
3. 具备故障提示,报警功能
4. 清洗和吹氮压力、流量可调,程序可存取调用
5. 无需清洗液、无需其他耗材,免维护流体喷头
6. 可按需求设计清洗盘,使用多种尺寸晶片
7. 高压水清洗、二流体混合清洗两种方案可选择分开使用或组合使用
8. 核心部件采用SMC、Siemens等知名品牌,稳定可靠
详细参数:
型号 | HW2801 |
适用尺寸 | MaxΦ8英寸 |
高压泵清洗压力 | 2.0—8.5Mpa |
纯水压力 | 0.2—0.35Mpa |
氮气压力 | 0.3—0.5Mpa |
压缩空气 | 0.5—0.8Mpa |
主轴转速范围 | 400—3000rpm |
清洗和甩干时间范围 | 3—3000秒可设置 |
显示屏 | 7寸彩色触摸屏 |
外形尺寸(WXDXH) | 1300x450x537mm |
电源 | AC220V—50Hz |
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