蔡司X射线显微镜 Xradia CrystalCT亚微米级高分辨率应用领域

蔡司X射线显微镜 Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商业化实验室衍射衬度断层成像（DCT）系统，为工业和科研实验室实现各种金属和合金、增材制造、陶瓷和药物样品等多晶材料的三维晶体学成像提供解决方案。该技术能同时获得样品的三维晶体学信息和基于吸收衬度的高分辨率三维成像数据。通过新的数据采集模式，Xradia CrystalCT可实现大样品体区域的无缝数据采集，提高了采集速度和减少了样品准备时间。与传统的破坏性三维晶体学成像方法相比，大体积的无损晶粒成像大幅提高了实验数据体的代表性。同时，Xradia CrystalCT建立在高度成熟稳定的蔡司Xradia Versa平台上，图像质量、稳定性和易用性均属上乘，且具备高效的工作流环境和高通量扫描功能。

[产品特点]

可测晶粒尺寸20um

晶粒取向角分辨率0.1°

各种晶型全覆盖

样品尺寸可达几个mm

基于“黄金角”的扫描模式

高分辨率微米CT成像可实现高达 500nm体素分辨率的成像，成像空间分辨率达到0.95um

可实现大视野CT成像，单次扫描即可对宽度达 140 mm、高度达 93 mm 的大样品进行成像

[应用领域]

材料科学，如钢铁，合金材料，陶瓷等晶体分析及微观结构断层扫描成像

生命科学，如药物晶体分析，或微观结构断层扫描成像

地球科学，如橄榄石晶体分析，或微观结构断层扫描成像

工业领域，如冶金，太阳能多晶硅板晶体分析，或微观结构断层扫描成像

蔡司 Xradia CrystalCT

第一个市售的晶体成像显微 CT 系统。

蔡司 Xradia CrystalCT 是您突破性的显微 CT，用于解开样品的晶体学和微观结构秘密。它独特地增强了强大的计算机断层扫描技术，能够揭示晶粒微观结构，改变多晶材料（如金属、增材制造、陶瓷等）的研究方式，从而对材料研究产生更新和更深入的见解。

在 3D 中执行晶粒形态的非破坏性映射。

表征金属、合金和陶瓷等材料。

以更高的通量映射更大的体积和更广泛的样品几何形状。

通过突破性的衍射扫描模式推进材料表征和发现。

实现的样本代表性，以创建高保真计算模型。

强大功能

CrystalCT 投影几何示意图。CrystalCT 提供双重模式：吸收对比断层扫描 (ACT) 和衍射对比断层扫描 (DCT)

具有（长）1.25 mm、（宽）1.0 mm和（厚）0.5 mm的量规截面尺寸的Al-4wt%Cu样品。使用螺旋叶序 HART 扫描的样品。

钢筋混凝土试件的定量体积分析。空隙呈现为紫色。

DCT 扩大研究范围

蔡司研究显微镜解决方案和 Xnovo 技术合作提供革命性的实验室衍射对比断层扫描 (DCT) 功能。使用 3D 晶粒映射，微 CT 上的 DCT 使技术和工业研究实验室能够对单相多晶材料进行成像，涵盖范围广泛的 3D 金属、矿物、陶瓷、半导体和药物样品。专门制造的蔡司 Xradia CrystalCT 结合了设计的孔径和光束停止组件，以利用发散的多色 X 射线束照射感兴趣的区域并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。创新的 DCT 采集模式消除了较大样本量的限制，使您能够研究更多样本类型。

来自衍射扫描模式的样品代表性

蔡司 Xradia CrystalCT 通过突破性的衍射扫描模式推进材料表征、建模和发现。

提供前所未有的样品代表性。

可以扫描更大的样本量。

简化不规则/自然样品形状的样品制备和处理。

提高速度。

解决样本特异性。

这些模式克服了传统 DCT 数据收集的一些先前挑战，即假设样品 ROI 完全被样品所有旋转角度的孔径视场 (FOV) 照亮。受大自然黄金角的启发，先进的衍射扫描模式提供螺旋叶序模式，以管理各种形状和大小的样品。