尚庭科技PUR热熔胶 — 消费电子精密粘接与可靠密封解决方案

一、 高效密封与快速装配系列

本系列针对需要快速生产节拍和可靠基础密封的应用，提供快速固化或优异施工性的解决方案。

· Cherver 3586：快速固化型。在保持良好性能的同时，显著缩短湿气固化时间，加快产线流转速度，提升整体生产效率。

· Cherver 9103：低粘度流淌型。具有良好的流动性与渗透性，适用于需要胶水自然流淌填充的细长缝隙或平面密封，实现均匀的薄层覆盖。

· Cherver 3706：高粘度触变型。优异的触变性使其适用于垂直面或头顶施工，点胶后胶形稳定，不流淌，适合需要堆高或填充较大间隙的密封场合。

· 典型应用：

  · 消费电子产品外壳的通用密封与组装。

  · 需要快速定位和初步密封的内部结构件。

  · 各类箱体、壳体的防水防尘处理。

二、 高强度结构组装系列

本系列专为承受冲击、振动及结构性载荷的部件粘接而设计，提供高韧性、高强度的可靠连接。

· Cherver 3596：高韧性耐冲击型。核心特点是的柔韧性和抗冲击疲劳性能，能有效吸收并分散应力，是金属与塑胶结构件（如中框、支架）组装的理想选择，大幅提升产品抗跌落可靠性。

· Cherver 9122：广谱塑胶粘接型。对ABS、PC、PC+ABS、PA等多种工程塑料具有普适且强劲的附着力，解决不同塑料件间的结构粘接难题。

· 典型应用：

  · 手机/平板中框与支架的固定。

  · 移动电源、充电盒的上下盖结构组装。

  · 运动器材、智能硬件外壳的强力粘接。

三、 透明美观与特种粘接系列

本系列聚焦于对外观有高透明度要求或需要粘接特殊弹性体的应用，兼顾美观与性能。

· Cherver 3705：高透明抗黄变型。具有极高的初始透明度和优异的抗紫外线黄变能力，长期使用仍能保持清澈美观，适用于对外观要求严格的透明或浅色部件粘接。

· Cherver 3599：TPU免处理粘接型。专为粘接热塑性聚氨酯（TPU）材料而优化，无需底涂处理即可在TPU与多种基材间形成牢固粘接，简化工艺，提升可靠性。

· 典型应用：

  · 智能手表/手环的视窗粘接、玻璃背板贴合。

  · 透明保护壳与装饰件的美观结合。

  · TPU材质手机壳、可穿戴设备部件的直接粘接。

尚庭科技PUR热熔胶核心优势

· 性能精准匹配：提供从快速固化（3586）、高韧性（3596） 到高透明（3705）、免处理（3599） 的细分型号，精准满足差异化需求。

· 工艺适应性强：涵盖稀（9103） 到稠（3706） 不同流动性产品，适配从缝隙渗透到立体填充的各种点胶工艺。

· 可靠性与效率兼备：兼具热熔胶即时初粘的效率优势与化学反应后的耐性，通过行业严苛测试验证。

· 设计赋能：支持复杂3D路径施胶，助力实现更轻薄、更一体化的产品设计。

为智能设备注入可靠“内核”，以专业粘接科技定义品质。

--惠州市尚庭科技有限公司

欢迎索取样品与定制化解决方案，体验PUR技术带来的制造革新！