揭密AI应用新纪元：中国端侧AI芯片与智能终端创新大会4月鹏城盛大开幕！

揭密AI应用新纪元：中国端侧AI芯片与智能终端创新大会4月鹏城盛大开幕！

各有关单位 ： 全球AI浪潮向端侧纵深演进，市场需求迎来爆发式增长。随着AI从云端下沉至终端，AI手机、智能眼镜、机器人、自动驾驶等多元终端对高性能、低功耗芯片的刚需日益迫切，2026年全球AI芯片市场规模将突破1800亿美元，中国智能终端出货量占比超50%。政策加持更添发展动能，“人工智能+制造”专项行动加速终端升级，脑机接口等新型终端产业化提速。端侧AI芯片凭借低延迟、高隐私、低功耗等核心优势，与千行百业深度融合，催生万亿级市场需求。产业生态持续重构，协同创新的需求愈发迫切。 技术突破驱动产业迭代升级，创新活力持续迸发。3nm工艺、异构计算架构等技术突破筑牢硬件根基，大模型轻量化让端侧运行百亿参数模型成为可能，边缘计算支出将持续高速增长，国际上涌现的全场景智能终端，彰显“感知-决策-执行”闭环的创新应用方向。在此背景下， 由中国电子器材有限公司牵头主办的“2026中国端侧AI芯片与智能终端创新大会暨展览会”将于2026年4月9日-11日在深圳召开，大会 聚焦端侧AI芯片 技术突破、生态融合 与智能终端创新发展，汇聚产业力量共探技术路径与应用场景，为产业链升级注入强劲动力， 为供需双方提供展示核心技术、对接精准客户、提升品牌影响力、获取前沿解决方案和产品、链接全产业链资源的优质高效平台，助力产业各方共同开拓万亿市场。 具体通知如下： 01 会议名称 2026 中国端侧AI芯片与智能终端创新大会 02 会议主题 智芯领航  端启未来 03 会展日期与地点 2026年4月9 -11 日 深圳会展中心 04 组织机构 主办单位： 中国电子器材 有限 公司 承办单位： 中电会展与信息传播有限公司 广东中科航国际会展有限公司
05 主要演讲议题方向 （ 拟 ）

为确保议题的前瞻性和实用性， 参考 议题方向与演讲题目包括但不限于如下

（一）主论坛（领导、专家、影响力人物、知名企业家的主题演讲） 演讲议题：共话产业，解读政策，研判趋势， 聚焦端侧AI高质量发展、产链安全、技术突破、生态协同、标准制定等热点、难点与痛点： 议题1：“人工智能+”行动下端侧AI芯片发展新机遇 ； 议题 2 ：端侧AI芯片先进封装战略路径：从技术突破到规模量产 ； 议题 3 ： 端侧AI 芯片能效革命：存算一体与 3D 堆叠技术突破； 议题4：端侧 AI 芯片供应链安全与国产替代：从设计工具到封装材料； 议题5：端侧生成式 AI 大模型轻量化部署：先进封装与算法协同创新； 议题6：端侧 AI 芯片测试验证与质量管控体系：标准制定与产业共识; 议题7：边缘AI计算：RISC-V的能效比突围之路 议题8：端侧AI安全、隐私与可信AI体系 （二）端侧AI芯片设计制造与封装技术创新专题 议题1：Chiplet 异构集成架构创新与 UCIe 生态协同 ；  议题2：3D 堆叠封装（TSV/Cu-Cu 混合键合）技术突破与量产良率提升 ；  议题3：端侧 AI 芯片先进制程（5nm/3nm）设计优化与良率提升 ； 议题4：端侧AI 芯片封装材料与工艺创新 ； 议题5：端侧 AI 芯片测试验证体系与质量管控创新； （三） AI手机、AIPC、消费电子等终端与端侧AI芯片专题 议题1：端侧多模态大模型（7B级）在旗舰手机的落地实践与体验优化 议题2：百亿参数级大模型在手机/PC端的轻量化部署与算力适配技术 议题 3 ：消费电子端侧芯片的低成本国产化替代方案与挑战 议题 4 ：多模态交互时代消费终端AI芯片的多场景适配能力提升路径 议题 5 ：3nm及以下先进工艺在消费级端侧AI芯片的应用突破与成本控制 （四） AI眼镜、智能穿戴、元宇宙终端与端侧AI芯片专题 议题 1 ：AI眼镜端侧芯片的视觉感知与虚实融合技术应用  议题 2 ：可穿戴端侧AI芯片的多设备协同与数据同步技术  议题 3 ：AR/VR终端端侧AI芯片的算力提升与沉浸感体验优化 议题 4 ：元宇宙场景下端侧AI芯片的实时渲染与多用户交互技术  议题5：AR/VR端侧AI芯片的低延迟传输与云端协同技术 （五） 智能家居端侧AI芯片与全屋智能生态构建专题 议题 1 ： 全屋智能场景下端侧AI芯片的互联互通技术与协议标准化 议题 2 ： 低功耗AI芯片在智能传感终端的应用与续航能力提升 议题 3 ： 家庭服务机器人端侧AI芯片的多模态交互与环境感知优化 议题 4 ： 智能家居端侧AI芯片的成本控制与规模化应用落地策略 议题 5 ： 端云协同下智能家居AI芯片的算力调度与功能升级 （六） 机器人、具身智能与端侧AI芯片专题 议题1：人形机器人端侧AI芯片的算力分配与能效优化策略  议题2：情感陪伴机器人端侧AI的情绪感知与个性化交互设计  议题3：AGV机器人端侧AI芯片的SLAM算法优化与多机调度  议题4：特种机器人端侧AI芯片的抗干扰设计与复杂场景适配  议题5：具身智能端侧芯片与物理世界交互的技术突破与挑战 （七） 智能驾驶端侧AI芯片与车载终端专题 议题1：L4级自动驾驶端侧AI芯片的算力提升与车规级可靠性验证  议题2：骁龙数字底盘与车载AI智能体的融合应用实践  议题3：车载端侧多模态感知芯片的环境适应性与数据融合技术  议题4：国产车载端侧AI芯片在商用车领域的规模化落地难点突破  议题5：车端AI芯片与云端协同的混合AI架构设计与应用 （八） 视觉、智慧安防终端与端侧AI芯片专题 议题1：安防摄像头端侧AI芯片的视频摘要与秒级预警技术  议题2：端侧AI驱动的安防终端隐私保护与数据本地处理方案  议题3：智慧园区安防端侧AI芯片的多模态感知与协同预警  议题4：安防机器人端侧AI芯片的自主巡逻与应急处置能力  议题5：极端环境安防端侧AI芯片的可靠性与适应性设计 （九） 工业智能终端与端侧AI芯片应用专题 议题1：工业级端侧AI芯片的高可靠性设计与极端环境适配  议题2：端侧大模型在工业AOI检测中的实时性优化与落地案例  议题3：工业网关端侧AI芯片的边缘计算能力提升与协议兼容  议题4：工业机器人端侧AI芯片的运动控制与多机协同技术  议题5：国产化工业端侧AI芯片的软硬件生态构建与成本控制 （十） 医疗智能终端与端侧AI芯片专题 议题1：医疗影像设备端侧AI芯片的精准诊断与辅助决策应用  议题2：便携式医疗终端端侧AI芯片的低功耗设计与生物数据精准分析  议题3：医疗端侧AI芯片的合规性设计与数据安全保障） 议题4：手术机器人端侧AI芯片的实时控制与精度提升  议题5：端侧AI大模型在基层医疗终端的轻量化部署与应用
06 展览范围与同期会展 （一）展览范围 核心技术与芯片类： NPU/TPU/BPU/VPU等端侧专用芯片、CPU/GPU/FPGA 加速方案、 存算一体及低功耗AI芯片，EDA/IP、Chiplet技术、模型压缩，嵌入式AI计算平台、存储/通信模组及传感器融合方案。 端侧AI智能终端与解决方案 ：智能终端（AI手机/AI眼镜/PC/AR/VR/穿戴电子等）、汽车电子、智能交通、工业互联、AI机器人、机器视觉、智慧医疗、智能家居、智能安防、智慧教育、智慧零售、智慧农业等行业创新应用解决方案。 配套技术与服务类 ：轻量化大模型、嵌入式AI操作系统、隐私保护计算，芯片性能/能效/环境适应性测试验证，垂直行业AI套件与端云协同架构。 生态产业服务类 ：AI投资孵化、产业联盟与开源社区，人才培养与技术培训。 （二）同期会展：  1、 第十四届中国电子信息博览会 ；  2、第107届中国电子展； 3、 2026春季全国特种电子元器件 ；
07 参会单位构成： AI 芯片产业链：芯片设计、制造、封 装、 测 试 、EDA/IP、设备 、 材料 等单位； AI智能终 端企业： AI 手机、 AI眼镜、 汽车电子、消费电子、物联网、工业控制、医疗电子、 智慧显示、信息通信、机器人 、 智慧工厂、新能源等企业的决策、研发、工程师 ； AI 科研院校所等单位的专家学者、研究人员及博士生 ； 投资与金融机构：关注AI 及智能终端应用 领域的投资机构、分析师 ； 政府与行业协会：相关产业主管部门、行业协会代表 ； 主流/专业新闻媒体、自媒体，网络、电视台、报刊、杂志； 08 组委会联系方式 联系电话：曹老师156228I6III（同微信）