GLPOLY导热矽胶片，XK-P50导热硅胶垫片

更新时间：2016-08-18 16:29:55 信息编号：4773013 发布者IP：219.133.162.86 浏览：84次

供应商: 深圳市金菱通达电子有限公司 商铺
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入驻顺企：
第
9
年

主体名称：
深圳市金菱通达电子有限公司

组织机构代码：
440306103394969
报价: 人民币￥1.00元每PCS
品牌: GLOPLY
型号: XK-P50
K: 5
关键词: 软性导热硅胶片XK-P50
所在地: 深圳市宝安45区华丰新安商务大厦619
联系电话: 0755-27579310
手机号: 13600189418
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软性导热硅胶片XK-P50

高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，本产品是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。

本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974

软性导热硅胶片XK-P50产品参数表：

规格	unit	XK-P50	Method
补强材 Reinforcement Carrier		-
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)		2-side
颜色 Color		Red	visual
厚度 Thickness	mm	0.3~3.0	ASTM D374
密度 Specific Gravity	g/cm3	3.35	ASTM D792
硬度 Hardness	Asker C	25~30	JIS K7312
	Shore 00	45~55	ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi	℃in2/W	0.21	ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity	W/mK	5	HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity	Ωcm	>1013	ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage	KV/mm	16	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	1	8	ASTM D150
使用温度 Application temperature	℃	-50~200
抗张强度 Tensile strength	psi	12	ASTM D149
伸长率 Elongation	%	40	ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20	%	<0.005	GC-FID
阻燃性 Flammability	UL94	V-0	UL94

相关产品：软性导热硅胶片XK-P50

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