第3届九州半导体产业展 Semiconductor Technology Expo in Kyushu, Japan

第3届九州半导体产业展

Semiconductor Technology Expo in Kyushu, Japan

• 展会时间：2026年9月30日（周三）~10月1日（周四）

• 举办地点：福冈Marine Messe会展中心A・B馆 + 博多国际展示场

• 规模（预定）：参展企业：550家，预计到场人数：14,000人（含同期举办的其他展会观众）

• 同期举办：第1届【九州】次世代能源展

主办方：【九州】半导体产业展 実行委员会（[九州]半導体産業展実行委員会）事务局与运营由株式会社イノベント（Inobento Inc.） 负责。

• 中国组展单位：上海福贸展览服务有限公司

•咨询热线 :  Ms鄢

背景与亮点：

1. 产业背景

九州是日本半导体产业的核心基地，聚集了瑞萨电子、索尼等众多半导体企业及上下游供应链，有“日本硅岛”之称。该展会是九州地区聚焦半导体技术与产业生态的专业展会，旨在促进技术交流、产业链合作与商业对接。

2. 同期展会

次世代能源展的同期举办，体现了半导体与新能源产业的深度融合趋势，也为观众和展商提供了跨领域的交流机会。

3. 意义与价值

对于半导体行业从业者、供应链企业、相关投资方来说，这是了解日本九州半导体产业醉新动态、拓展商业合作的重要平台。

展品范围：

基于展会定位与日本九州“硅岛”产业特色，展品覆盖半导体全产业链，结合同期次世代能源展，突出功率半导体与新能源融合应用，核心品类如下：

1. 半导体设计与芯片产品

• 各类芯片：功率半导体（SiC/GaN等宽禁带器件）、汽车电子芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟/混合信号芯片、电源管理IC

• 设计工具与IP：EDA软件、IP核、设计服务、仿真测试方案

• 应用方案：车载半导体系统、工业控制芯片方案、新能源电力转换模块

2. 半导体制造与设备

• 制造设备：晶圆处理设备（光刻/刻蚀/沉积）、清洗/热处理设备、CMP、离子注入、薄膜沉积设备

• 封装测试：先进封装设备、测试仪器、探针卡、分选机、封测材料与服务

• 工厂自动化：洁净室系统、物料搬运、制程监控、数据管理系统

3. 半导体材料与零部件

• 核心材料：硅片/外延片、光刻胶、特种气体、靶材、封装基板、引线框架、导热/绝缘材料

• 关键零部件：石英件、陶瓷部件、射频电源、静电吸盘、精密阀门、传感器、密封圈

4. 半导体测试与检测

• 测试测量：半导体参数分析仪、可靠性测试设备、失效分析系统、AOI/AXI检测仪器

• 质量控制：晶圆检测设备、封装后外观检测、老化测试系统、环境试验设备

5. 交叉领域融合技术

• 新能源半导体：光伏/储能逆变器功率模块、充电桩半导体方案、氢能/燃料电池控制芯片

• AI与数字孪生：半导体AI设计/制造优化、数字孪生工厂方案、智能运维系统

• 先进封装与微系统集成：3D封装、扇出型封装、SiP系统级封装、异质集成方案

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中国组展组团：上海福贸展览服务有限公司(上海市莲花南路1951号格兰大厦403室)