无铅低温锡膏800A是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。
品牌:优特尔
型号:U-TEL-800A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn42Bi58
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:138℃
规格:500g
产品特点
01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
02:
易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03: 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
05: 可用于通孔滚轴涂布工艺
06: 掺入Zui新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
07: 焊点饱满、均匀,有爬升特性
08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
09: 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。
适用范围
无铅低温锡膏www.utexg.com适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。
使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
无铅低温锡膏使用技巧
1.工艺目的――把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
2.施加焊膏的要求
a.要求施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连,焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
b.一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右,窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
c.焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上;
d.焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。
e.基板不允许被焊膏污染。
3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三种:滴涂式(即注射式,滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下:
1.手工滴涂法――用于极小批量生产,或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段,以及生产过程中修补、更换元器件等。
2.丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大,组装密度不高的中小批量生产中。
3.金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大,有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好,模板使用寿命长,因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。
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