优特尔厂家直批BGA专用有铅锡膏

优特尔厂家直批BGA专用有铅锡膏

品牌：优特尔
型号：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：183℃
规格：500g
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▼ 产品简介

BGA专用有铅锡膏U-TEL-200B是优特尔技术针对于客户贴装BGA常见问题而开发的一款新产品。使用此锡膏贴装出来的BGA不连锡、无气泡、无虚焊，解决了BGA贴装常见问题，使BGA得到完美焊接。

▼ 产品特点

01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入Zui新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

▼ 适用范围

U-TEL-200B 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。

▼ 使用说明

U-TEL-200B在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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一瓶焊膏多次使用时的注意事项
1：开盖时间要尽量短
开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2：盖好盖子
取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3：取出的焊膏要尽快印刷
取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
4：已取出的多余焊膏的处理
全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔绝保存。不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出现问题的处理
若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。