RFID标签手动封装机

更新时间：2016-03-30 16:42:57 信息编号：4432087 发布者IP：183.37.237.222 浏览：140次

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一 RFM-500基本参数

本机主要由三部分组成：①贴片②点胶③热压。

设备尺寸：620mm x 550mm x 550mm

重量：70kg

压力设定范围: 60-300g

温度设定范围：0～300

天线尺寸范围：100mm x 80 mm

芯片尺寸：0.3mm x 0.3mm

适用天线材料：PET PVC PAPER

生产效率： 100 pcs/hr

贴片精度： 30 um

二机器基本条件

气压： 0.6mpa

功率：200W

电压：220V

频率：50Hz

电流：1A

温度：常温

湿度：50%±10%

三 操作说明

操作流程有如下步骤

① 调节好显微镜中心，点胶中心，贴片中心三点一线。

② 调节拾晶吸嘴和拾晶相机的中心重合。

③ 点胶

④ 拾晶，调整好晶片位置

⑤ 固晶

⑥ 热压。

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