LED设备-晶片扩张机 LED扩晶机KJ-06A，晶圆扩膜机

适用范围：本设备主要适用于生产LED发光管、数码管、背光源扩张各芯片（晶片）之间的距离。本设备结构简明，扩晶托盘设计成双导柱，使扩晶托盘升降稳定，用气缸控制其托盘与压盘行程，可任意控制托盘的高度。底架采用不锈钢，光滑美观，操作方便。

扩晶机产品说明

一、 机器用途：

鑫诚牌扩晶机KJ-06A/KJ-08A型晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二、 机器特点：

1.采用双气缸上下控制，下工位行程可调；

2.恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

3．加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；

4．加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；

5．操作简便，单班产量大；

6．机器外型见实物。

整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及304不锈钢制造。温度控制器件采用宇电数显PID人工智能温控仪。气动元件全部采用原装山耐斯，确保设备的耐久性。 

三、 技术参数：

1.电源电压：220V AC（50Hz)；

2.工作气压：4-6Kg/cm2；

3.温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）；

4.上气缸行程：350mm（10寸），300mm（8寸），250mm（6寸），200mm（4寸）；

5.下气缸行程：75mm（可双向调节），其中50mm行程可任意高度固定（有机械限位装置），保证每次扩晶间距一致；杜绝工人凭感觉操作带来的不良影响（创新）。

6.外型尺寸：

(1)、10英寸  400x350x1300mm(长x宽x高），机器重量：38Kg

（2）、8英寸  350x300x1230mm(长x宽x高），机器重量：30Kg

（3）、6英寸  270x220x970mm(长x宽x高），机器重量：20Kg

（4）、4英寸  270x220x920mm(长x宽x高），机器重量：19Kg

四、操作步骤：

1、将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管快速接头接上高压气管；

2、打开电源开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3、将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）

4、松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。

5、将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

6、将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至上方。

7、将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

8、调节行程螺母在设备后面下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。

9、    上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

五、维护保养：

1、用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；

2、放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。

六、  注意事项：

1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；

2.下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；

3.机器安装时，应正确可靠接地；

4.机箱内电源危险，箱门应锁紧；

5.更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；

6.切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。

七、售后服务：产品保修一年，终身维护。    
        以上是LED扩晶机/晶圆扩膜机，芯片扩张机的详细信息，如果您对KJ-06A、KJ-08A的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取LED扩晶机6寸/8寸的新信息。