PCB板分层时间检测-内部材料脱离测试-优尔鸿信

PCB分层指的是PCB内部层间（例如铜箔与介质层）在粘结剂作用下本应牢固结合的部分，在遭受外力作用、温度变化或化学腐蚀等外部因素影响时发生的分离现象。该现象会降低电路板的机械强度，阻碍信号传输，严重时导致电路板失效。

影响PCB分层时间的因素包括：

1. 材料选择：PCB基材（例如环氧树脂）的种类、分子量及交联度等因素直接影响其层间结合强度，进而影响分层时间。高分子材料的热稳定性、化学稳定性及机械性能亦对此有重要影响。

2. 制造工艺：PCB制造过程中的压合温度、压力及时间等工艺参数直接影响层间结合强度。不当的制造工艺可能导致层间结合不良，从而缩短分层时间。

3. 环境因素：温度、湿度等环境因素对PCB分层时间有显著影响。高温高湿环境可能加速PCB老化，降低层间结合力，进而缩短分层时间。

4. 设计布局：PCB的设计布局、线条宽度及间距等因素亦会影响分层时间。例如，线条间距过小可能引发电磁干扰，增加分层风险。

PCB分层时间测试方法包括：

1. 热应力测试（TMA法）：依据IPC-TM-650 2.4.24.1标准，通过施加热应力观察PCB在不同温度下的分层情况，并记录分层时间。

2. 机械应力测试：对PCB施加弯曲、扭曲等机械应力，观察其分层情况，以评估PCB在机械应力作用下的层间结合强度。

3. 环境模拟测试：将PCB置于高温高湿等恶劣环境中，观察其分层情况，以模拟PCB在恶劣环境下的工作状态并评估其环境适应性。

PCB分层时间作为衡量PCB板层间结合强度随时间变化的重要参数，可通过热应力测试、机械应力测试、环境模拟测试等方法来评估其分层风险。 评估PCB（印刷电路板）的可靠性和耐久性具有至关重要的专 业意义。