2025年第22届中国北京半导体及集成电路产业展

AI热点应用及变现能力不及预期可能导致AI算力投资快速回落，进而导致算力板块利润率、业绩预期明显下修；红利资产在估值修复后，可能因业绩增速下降、预期股息率下降或者筹码结构交易因素等导致估值、股价回落；国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；人工智能行业发展不及预期，影响云计算产业链相关公司的需求；低空经济行业发展进度不及预期；5G-A基站建设规模低于预期；低轨卫星星座建设成本居高不下，商业化落地进程受阻；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件等板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期等；电信运营商的云计算业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；云厂商资本开支不及预期；通信模组、智能控制器行业需求不及预期等。

2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）

时间：2025年11月23-25日

地址：北京国家会议中心

（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业对接搭建全球化发展桥梁。

2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源?成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

同期活动：

IC China2025汇聚半导体学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

开幕式及主旨论坛

全球IC企业家大会

半导体投融资论坛

人工智能机大模型芯片论坛

车芯联动创新发展论坛

先进封装测试与创新应用论坛

先进存储协同创新论坛

2025中国AI产业生态论坛

2025中国高端封测发展论坛

目前已确定参展企业

国内外企业参展踊跃，目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。

展示范围：

软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

芯片应用类：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：等；