2025年北京国际半导体技术大会暨展览会

多元化供应链与国际合作

在强化自主能力的同时，中国积极拓展全球合作网络：与韩国三星、SK海力士建立非美技术供应链（如28nm及以上制程合作），参与欧盟“芯片法案”框架下的研发项目（如硅光技术联合攻关），通过“一带一路”倡议在东南亚布局封测厂（通富微电马来西亚工厂）。2024年，中国从非美地区进口的半导体设备占比提升至35%，逐步降低对单一供应链的依赖。

经济转型深水区：从“出口驱动”到“内需激活”

美国的技术封锁与全球需求疲软，暴露出中国经济“制造业强、消费率低”的结构性问题（2024年居民消费率仅38%，远低于美国的68%、日本的55%）。转型需以“扩内需、调结构、促均衡”为核心，构建“消费—创新—增长”良性循环。

破解消费疲软：从“收入提升”到“预期改善”

收入端：2024年个税改革将综合所得起征点提高至2万元/月，叠加社保缴费基数下调（企业端降费1.2万亿元），预计居民可支配收入增速提升2个百分点。同时，推动“技能增收计划”，2025年前实现2000万人次职业技能培训，重点提升制造业、服务业中高收入岗位占比。

预期端：加速推进“共同富裕”试点，在浙江、深圳等地试点“民生七优”工程（幼有善育、学有优教、劳有厚得、病有良医、老有颐养、住有宜居、弱有众扶）。2024年医保目录新增120种新药，60岁以上老人免费体检覆盖超80%区县，通过减少居民预防性储蓄（2024年住户存款增速回落至12%）释放消费潜力。

2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）

时间：2025年11月23-25日

地址：北京国家会议中心

（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业对接搭建全球化发展桥梁。

2025第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源?成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

同期活动：

IC China2025汇聚半导体学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

开幕式及主旨论坛

全球IC企业家大会

半导体投融资论坛

人工智能机大模型芯片论坛

车芯联动创新发展论坛

先进封装测试与创新应用论坛

先进存储协同创新论坛

2025中国AI产业生态论坛

2025中国高端封测发展论坛

目前已确定参展企业

国内外企业参展踊跃，目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。

展示范围：

软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

芯片应用类：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：等；