接口能力
提供 4 个 10Gbit/s 光接口,支持 10GE/OTU2/ODU2 等多种业务类型的接入。
支持 LC/SC 光接口类型,可根据实际需求选择不同的光模块(如 10G - LR、10G - ER 等)。
交叉连接
支持全分布式交叉连接,实现 40Gbit/s 的交换容量。
支持 ODUk(k=0/1/2)和 VC - 4/VC - 3/VC - 12 级别的时分复用交叉。
保护机制
支持 1+1 线路保护、复用段保护(MSP)和子网连接保护(SNCP)。
支持 APS 协议,实现快速倒换(50ms 内)。
封装协议
支持 GFP、VCAT、LCAS 等数据封装协议。
支持 ODUk 帧结构和映射,提供高效的带宽利用率。
时钟同步
支持同步以太网和 IEEE 1588v2(PTP)时钟同步协议。
提供时钟保持和自由振荡模式,确保网络时钟稳定性。
技术参数功耗:典型值 45W,大值 55W
工作温度:-5℃~+45℃(商业级)
存储温度:-40℃~+70℃
相对湿度:5%~95%(无凝露)
尺寸:160mm×220mm×25mm
重量:约 1.2kg
应用场景城域传送网的汇聚层和接入层
数据中心互联(DCI)
企业网骨干链路
3G/4G/5G 基站回传
配置建议建议与华为 OSN1800 主控板(如 TNM5)配合使用。
支持与其他业务板(如以太网板、OTU 板)混插。
需配置相应的光模块以适配不同的传输距离和场景。
该板卡为 OSN1800 设备提供了灵活的 10G 线路接口能力,适用于多种业务类型的统一接入和传输。