cob大功率灯珠,价格,参数,特点
更新时间:2017-09-18 17:22:52 信息编号:3689271 发布者IP:113.78.240.128 浏览:225次- 供应商
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产品详细介绍
一、产品特点:
1.高热导陶瓷基板,芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导
2.高显色指数,高发光效率发光均匀
3.光线柔和,无眩光,无光斑高可靠性,额定工作电流下,5000小时衰减低于3%
4.发光均匀,光线柔和,无眩光,无光斑
5.组装方便,可自由搭配和组合,无需PCB板,直接接触散热片。
6.散热导热系数高
7、发光面均匀性好:性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛;
8、高光效:陶瓷基板反射效率高,光效可做到120 lm/w,发光角度120°以上;
9、高可靠性:陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性;
10、低热阻:热阻低于8℃/W,陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接陶瓷基板上传导,散热快;
11、高绝缘:耐高压4000v以上,安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;
12、安装方便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计,节省大量人工成本。
二、陶瓷基板性能特点:
1、采用96%氧化铝陶瓷基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时 也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求
2、可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光;
3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成,确保客户根据市场, 采 用多种串并灵活性要求;
4、良好六面散热性能,确保低光衰;
5、高尺寸精度,适合发展多晶粒LED封装;
6、低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性;
7、环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性;
8、符合欧盟RoHS规范;抗UV及黄变;银层特殊处理,保证高光效;高寿命、高性能。
三、产品使用注意事项:
1、真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中易表面银层氧化,从而影影响焊线效果
2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。
3、使用前需烘干除湿。
4、光源封装完毕后,库存时,外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。
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品牌:统佳