ablebond 2035sc cmos芯片胶 黏 度: 10.5 pas 剪切强度: 26.4 mpa 工作时间: - min 工作温度:
270 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 90秒 at 110c60秒at 120c
主要应用: 摄像模组 包 装: 14g支
图片及文字介绍仅供参考,请以实物为准 特性 emerson&cuming ablebond 2035sc 是一款单组分,低温快速
固化的管芯胶,专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性:低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时
减少变形。另一重要一点是它可以快速固化,在低到110ºc也可以快速固化。
应用: cmos、智能卡、光电模块等有成熟的应用。
本产品的加工定制是否,品牌是爱博思迪克,型号是2035SC,额定电压是12(V),额定电流是1(A),分断能力是444,机械寿命是11111111(万次),产品认证是iso9000